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　　WIFI模塊包裝操作說(shuō)明

• 密封保存期：在溫度小于30C, 相對(duì)濕度小于60%環(huán)境中12個(gè)月。
• 拆封后超過(guò)窗口時(shí)間168小時(shí), 使用前需要重新烘烤。
• 推薦使用充氮方式烘烤。
• 推薦使用充氮方式。
• 該2個(gè)機(jī)種時(shí)烘烤返工要求：125±5℃, 24小時(shí), 其中一個(gè)是新機(jī)種, 另外一個(gè)是帶MODULE的板。
• 推薦儲(chǔ)存條件≦10%相對(duì)濕度下真空包裝。
• 如果SMT加工流程需要過(guò)2次回流爐：
• TOP面 (2) BOT面

　　情況1: Wi-Fi module設(shè)計(jì)在客戶PCB TOP面, 當(dāng)BOT面做完后168小時(shí)(窗口時(shí)間)還沒(méi)有生產(chǎn)TOP面的, 生產(chǎn)TOP面時(shí)需要烘烤。

　　情況2: Wi-Fi module設(shè)計(jì)在客戶PCB BOT面, 遵循正常烘烤規(guī)則.

　　備注: 窗口時(shí)間意思是最后烘烤結(jié)束到下一次回流開(kāi)始達(dá)到168小時(shí).